SEM用導電膠帶，鎳顆粒嵌在粘結劑中。 總厚度：0 .075 mm (3.0 mil) 粘結劑厚度：0.040mm (1.6 mil) 基底材質：壓延銅箔 導電物質：鎳粉

SEM用導電膠帶，鎳顆粒嵌在粘結劑中。 總厚度：0 .075 mm (3.0 mil) 粘結劑厚度：0.040mm (1.6 mil) 基底材質：壓延銅箔 導電物質：鎳粉

玻片組裝多孔板套裝ProPlate™ 4個玻片艙slide module：玻片艙由兩部分組成，molded upper structure（柔性塑料蓋件）和silicone gasket（硅膠密封墊）

由特殊材質的塑料制造，0.25mm厚，RNase and DNase free，憎水性的表面不捕獲或者結合探針。比一般的蓋玻片輕，摩擦力也小，便于液體在塑片表面的分散。HybriSlip™是即用型，使用前不需要再處理，其工作表面有潔凈的薄膜覆蓋，防止Rnase污染。HybriSlip™即使受到高溫影響，也平整不易卷曲，特別適用于玻片上原位雜交反應、原位PCR、基因芯片分析等。

FastWells™硅膠圍欄（ reagent barriers），又稱試劑壩，厚度1mm，非常有特色的一款產品。